防止產(chǎn)品錯位的超聲波結(jié)構(gòu)設(shè)計 二維碼
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發(fā)表時間:2024-05-29 10:52網(wǎng)址:http://ecologycryptos.com/h-nd-453.html 怎么樣設(shè)計塑膠結(jié)構(gòu)才能防止超聲波焊接錯位 一、超聲波臺階定位: 臺階定位方式,如h大于焊線的高度 ,則會在塑料件外部形成一條裝飾線,一般裝飾線的大小為0.25mm左右,創(chuàng)出更吸引人的外觀,而兩個零件之間的差異就不易發(fā)現(xiàn)。超聲波臺階定位,則可能產(chǎn)生外溢料或者可能產(chǎn)生內(nèi)溢料。超聲波臺階定位為雙面定位,可防止內(nèi)外溢料。 二、超聲波插銷定位: 插銷定位方式,插銷定位中應(yīng)保證插銷件的強度,防止超聲波震斷。 三、超聲波底模定位: 采用這種設(shè)計,塑料件的設(shè)計變得簡單,但對底模要求高。通常會引致塑料件的平行移位,同時底模固定太緊會影響生產(chǎn)效率。 四、超聲波企口定位: 采用這種設(shè)計的好處是防止內(nèi)外溢料,并提供校準,材料容易有加強密封性的獲得。但這種方法要求保證凸出零件的斜位縫隙,因此使零件更難于注塑,同時,減小了焊接面,強度不如直接完全對接。 五、超聲波焊頭加底模定位: 采用這種設(shè)計一般用于特殊情況,并不實用及常用。 六、超聲波剪切連接設(shè)計: 熔接深度是可以調(diào)節(jié)的,深度不同所獲得的強度不同,熔接深度一般建議為0.8-1.5mm。當塑料件壁厚較厚及強度要求高時,熔接深度建議為1.25x壁厚。 幾種基本的剪切式結(jié)構(gòu): 剪切連接要求一個塑料壁面有足夠強度能支持及防止焊接中的偏差。有需要時,底模的支撐高于焊接位,提供輔助的支撐。 七、超聲波剪切式設(shè)計: 在半晶體塑料(如尼龍、乙縮醛、聚丙烯、聚乙烯和熱塑聚脂)的熔接中,采用能量導(dǎo)向的連接設(shè)計也許達不到理想的效果。這是因為半晶體的樹脂會很快從固態(tài)轉(zhuǎn)變成融化狀態(tài),或者說從融化狀態(tài)轉(zhuǎn)化為固態(tài),而且是經(jīng)過一個相對狹窄的溫度范圍,從能量導(dǎo)向柱流出的融化物在還沒與相接界面融合時,又將很快再固化。因此,在這種情況下,只要幾何原理允許,我們推薦使用剪切連接的結(jié)構(gòu)。采用剪切連接的設(shè)計,首先是熔化小的和最初接觸的區(qū)域來完成焊接,然后當零件嵌入到一起時,繼續(xù)沿著其垂直壁,用受控的接觸面來融化。如圖20所示,這樣,可獲得強勁結(jié)構(gòu)或很好的密封效果,因為界面的熔化區(qū)域不會讓周圍的空氣進來。由于此原因,剪切連接尤其對半晶體樹脂非常有用。 八、超聲波其它情況: 1.如連接中采用能量導(dǎo)向,且將兩個焊面注成磨砂表面,可增加摩擦和控制熔化,改善整個焊接的質(zhì)量和力度。通常磨砂深度是0.07mm-0.15mm。 2.在焊接不易熔接的樹脂或不規(guī)則形狀時,為了獲得密封效果,則有必要插入一個密封圈。需要注意的是密封圈只壓在焊接末端為薄壁零件的焊接,比如熱成形的硬紙板(帶塑料涂層),與一個塑料蓋的焊接。 3.為大型塑料件可用的一種方式,應(yīng)注意的是下支撐模具必須支撐住凸緣,上塑料件凸緣必須接觸焊頭,上塑料件的上表面離凸緣不能太遠,如必要情況下,可采用多焊頭結(jié)構(gòu)。 超聲波上下塑料件在焊接過程中都要保證對位準確,限位高度一般不低于1mm,上下塑料平行松動位必須很小,一般小于0.05mm。 |
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