超聲波焊接后發(fā)現(xiàn)產(chǎn)品內(nèi)部元件損壞怎么辦? 二維碼
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發(fā)表時(shí)間:2024-05-29 10:54作者:李工 13510929282來源:深圳市恒波超聲波設(shè)備有限公司網(wǎng)址:http://ecologycryptos.com/h-nd-184.html 超聲波焊接后產(chǎn)品內(nèi)部元件損壞 超聲波焊接后產(chǎn)品內(nèi)部元件或芯片損壞的原因就是高強(qiáng)度的超聲波能量直接或間接的傳遞到了損壞部位,解決的方法如下: 1.提早超音波發(fā)振時(shí)間(避免接觸發(fā)振); 2.降低壓力、減少超聲波熔接時(shí)間(降低強(qiáng)度標(biāo)準(zhǔn)); 3.減少機(jī)臺(tái)功率段數(shù)或小功率機(jī)臺(tái),相反有時(shí)又需要采用高功率的超聲波焊接設(shè)備,用較高輕度的超聲波能量在盡量短的時(shí)間內(nèi)完成焊接任務(wù),焊接過程不足以產(chǎn)品造成破壞; 4.降低超聲波模具擴(kuò)大比; 5.底模受力處墊緩沖橡膠; 6.底模與制品避免懸空或間隙; 7.HORN(上模)避空后重測頻率; 8.上模避空后貼上富彈性材料(如硅利康、硅膠等), 更多方法,請(qǐng)咨詢李工。 使用高頻率超聲波焊接機(jī)可以減少對(duì)產(chǎn)品內(nèi)部元件的損壞 常見故障處理 |
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